无线网卡MSMRFR6250测试治具（高通芯片测试夹具）
，适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。
IC参数：
IC品牌（厂商）：高通（Qualcomm）
芯片型号：RFR6250
封装类型：BGA
跳距（PITCH）:0.4(mm)
引脚数量（PIN COUNT）：88
芯片大小（IC SIZE）：7*7*0.9（mm）
芯片应用领域：CDMA手机主控芯片
无线网卡主控芯片
产品应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证
无线网卡MSM-6500测试治具特点：
1.座头采用手动旋转翻盖结构，操作灵敏。
2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定,
保护锡球外形。
4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位。
5.特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6.探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。圆融达
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.4mm。
10.交货周期：最快三天内交货。
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无线网卡MSMRFR6250测试治具（高通芯片测试夹具）
，适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。
IC参数：
IC品牌（厂商）：高通（Qualcomm）
芯片型号：RFR6250
封装类型：BGA
跳距（PITCH）:0.4(mm)
引脚数量（PIN COUNT）：88
芯片大小（IC SIZE）：7*7*0.9（mm）
芯片应用领域：CDMA手机主控芯片
无线网卡主控芯片
产品应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证
无线网卡MSM-6500测试治具特点：
1.座头采用手动旋转翻盖结构，操作灵敏。
2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定,
保护锡球外形。
4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位。
5.特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6.探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。圆融达
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.4mm。
10.交货周期：最快三天内交货。
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无线网卡MSMRFR6250测试治具（高通芯片测试夹具）
，适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。
IC参数：
IC品牌（厂商）：高通（Qualcomm）
芯片型号：RFR6250
封装类型：BGA
跳距（PITCH）:0.4(mm)
引脚数量（PIN COUNT）：88
芯片大小（IC SIZE）：7*7*0.9（mm）
芯片应用领域：CDMA手机主控芯片
无线网卡主控芯片
产品应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证
无线网卡MSM-6500测试治具特点：
1.座头采用手动旋转翻盖结构，操作灵敏。
2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定,
保护锡球外形。
4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位。
5.特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6.探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。圆融达
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.4mm。
10.交货周期：最快三天内交货。